硅晶圆将一直缺货到2019

发布时间：2017-10-28 09:17:33     作者：佚名/互联网    信息来源：本文转载自网络，如有侵权，请联系删除，谢谢

 1．硅晶圆是半导体厂的上游原材料，用量会随着整体半导体市场规模而变化。由于智能手机、车联网等产业持续带动半导体的需求提升，加上陆续完工试产的大陆12寸半导体厂大抢产能，导致12寸硅晶圆产能出现严重的供不应求。

2．硅晶圆产业是寡占的行业，市场份额非常集中，5大巨头信越（ Shin-Etsu ）、胜高（ Sumco ）、环球晶圆、Siltronic、LG Siltron囊括95%的市占率，一旦供需情况出现反转，买方市场可能迅速转为卖方市场。但是基于2008-2016年价格一路下滑的前车之鉴，巨头们对投资增产的态度比较保守。若12寸硅晶圆一直产能不足，价格将进入持续上升期。

3．大陆既有12寸厂合计月产能约46万片，建置中的月产能约63万片，未来大陆12寸厂单月产能将高达109万片，预期12寸厂对硅晶圆庞大需求将在明年下半年出现。而近几年硅晶圆大厂几乎没有扩产计划下，即使立马新建产能，硅晶棒铸造至少要一年半以上时间，硅晶圆缺货情况预期将会延续到明年，甚至到2019年。

4.中国本土缺乏12寸硅晶圆材料供应商，皆仰赖进口，受制与人，有可能无米下锅或付出高额价格获取，所以中国需要建立自主硅晶圆供应链。采取自建和对外收购是通常自主硅晶圆产业的常规路径。我国自主硅晶圆产业已开始布局，以上海新升半导体为核心来推进。在对外收购频频遇到阻力，难度大大提高的情势下，要摆脱国际硅晶圆厂的供货依赖我们还有很长且艰巨的路。

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